小米舉行專屬的線上技術溝通會，發佈了萬眾期待已久的旗下全新一代自研旗艦處理器玄戒 XRING O3。
據小米官方的介紹，小米玄戒 O3 處理器基於頂級 3nm 旗艦工藝制程打造，面積達到 133平方毫米，集成240億顆晶體管。對比前代產品，小米玄戒 O3 處理器的硬件規模比前代產品增長 26%，達到了全球消費級旗艦處理器的第一梯隊。
小米玄戒 O3 處理器的 CPU 架構不再是行業使用多年的大小核框架，而是直接採用十核全大核架構設計，配備 6顆超大核心 + 4顆大核心。具體為 C1-Ultra、C1-Premium 和 C1-Pro 三個性能檔位，不再配備任何傳統小核。
參數方面，最高階的 C1-Ultra 超大核主頻達到4.35GHz，C1-Premium 檔位超大核主頻達到 3.68GHz，C1-Pro 的核心主頻也高達 3.15GHz。
小米玄戒 O3 處理器原生支援最新一代 LPDDR6 RAM，還可向下兼容 LPDDR5X RAM，為後續的產品預留了足夠的適配空間。
性能方面，小米玄戒 O3 處理器在實驗室標準低溫環境下綜合跑分突破 522萬，達到 5228014分，是目前 Android 旗艦處理器公開的最高記錄。
小米官方在溝通會上展示了玄戒 O3 的實測性能提升數據，CPU 性能對比前代產品提升 60%。在 GeekBench 6.5 跑分測試中，單核性能提升 31%，多核性能提升 60%，綜合性能超過 Apple 最新的 A19 Pro 處理器，是當前流動處理器的性能榜首。
