Samsung 原計劃是 FS1.4 1.4nm 級工藝於 2027年投入量產，但目前的情況無法達到預期，很可能被迫取消。這將導致未來 Samsung 的代工規劃發展更加艱難。
回首近些年，Samsung 代工工藝發展一直不順利。在 7nm 和 5nm 工藝時出現產能無法充分利用而關閉，FS3 3nm 則是出現良率低下的問題。
目前 SF2 2nm 用於生產 Samsung 自家 Exynos 2600 手機處理器，以及日本 Prefered Networks 的訂單。可惜沒有中國處理器廠商願意使用，即使在美國制裁無法選擇台積電的情況下。
值得一提的是，跟 SF1.4 類似級別的還有 SF2A、SF2Z。後者與 Intel 18A 類似加入背部供電技術(BPDN)，但主要面向的車載處理器，未來發展還是未知。
當前台積電正在推動 N2 2nm 級工藝的量產，Intel 18A 也將在今年開始投產，可用於新一代消費級處理器Panther Lake、數據中心處理器 Clearwater Forest。
調研數據顯示，處理器代工市場台積電份額高達 67.1％，而 Samsung 已經跌至 8.2％。
