知名數碼博主 @數碼閒聊站 近日在社交媒體上發佈了一則引人關注的消息，透露 Apple 公司的下一代自研晶片 C3 預計將在2027年面世。這一消息無疑為科技愛好者們帶來了新的期待。除此之外，該博主還透露，Apple 接下來的戰略規劃將圍繞自研BP（基帶晶片）、AI 晶片以及全新的 ID 設計展開，並預示著新折疊屏產品的將迎來一次大爆發。
在評論區，面對用戶對於 C2 晶片去向的疑問，博主回應稱，Apple 選擇跳過 C2 直接研發 C3，這是其技術迭代中的正常操作，如同從 1 直接跳躍到 3 一樣。
另一方面，據報道，Apple 已經在2月20日發佈的 iPhone 16e 上首次搭載了自研的 5G 基帶晶片 C1。這款晶片採用了先進的 4nm 工藝製造，而其收發器則使用了 7nm 工藝。作為 Apple 迄今為止最為複雜的技術成果，C1 晶片已經在全球 55 個國家的 180 個運營商網絡中經過了嚴格的測試，以確保其電話和數據傳輸等基本功能的穩定與可靠。
