Apple 分析師郭明錤透露，Apple 公司在 iPhone 中引入新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計劃再次遭遇延誤。原定用於 iPhone 16 的這一節省空間的設計，先是推遲至 iPhone 17，現在又面臨進一步的擱置。
回顧去年十月的信息，郭明錤曾提到 RCC 的優勢，包括其能夠降低主板厚度，從而為裝置內部創造更多可用空間。此外，由於 RCC 不含玻璃纖維，它在鑽孔過程中的加工難度相對較低。儘管如此，Apple 及其合作夥伴在實際應用 RCC 時遇到了難題，特別是與耐久性和脆弱性相關的問題，這成為了本次延期的關鍵原因。
更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板物料。
—Update: Due to the inability to meet Apple’s high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024
郭明錤在其社交媒體賬戶上的更新中明確指出：「由於未能達到 Apple 對產品品質的嚴格要求，2025 年推出的 iPhone 17 將不會選擇 RCC 作為其 PCB 主板物料。」
儘管消費者可能不會立即感受到使用 RCC 物料的差異，但如果 Apple 能夠在未來的 iPhone 中成功應用這種物料，它將為裝置內部設計帶來更多的靈活性。Apple 可能會借此機會打造更薄的機身，或者探索如何更有效地利用這些額外的空間。
至於 Apple 是否會在 2026年的 iPhone 18 上採用 RCC 物料，或者是否會繼續推遲這一計劃的實施，目前還沒有確切的消息。
