今年2月，@Tech_Reve 的消息指出，高通今年的旗艦處理器如 Snapdragon 8 Gen4 等將基於台積電的 3nm 工藝生產。而明年的 Snapdragon8 Gen 5 預計將實現台積電與 Samsung 電子的聯合生產。
在台北國際電腦展的發佈會上，當被問及「過度依賴台積電可能帶來的風險」時，高通 CEO Cristiano Amon 表示他正在考慮實施雙源生產戰略，即同時與台積電和 Samsung 電子合作生產處理器。
Amon表示：「目前的首要任務是專注於台積電的代工生產，但讓一家公司同時處理這兩個方面可能需要付出巨大努力。」 他歡迎與台積電和 Samsung 電子繼續合作，並表示將繼續支持這種方式。
關於初代 Snapdragon 8 Gen1 處理器的生產，它最初是由 Samsung 電子代工的，但後續由於過熱等問題，高通轉向了台積電進行生產。同時，高通對 Samsung 電子下一代 2nm 工藝製程表示非常感興趣，並計劃調整其產能佈局，以實現更加靈活和多元的生產策略。
據 @Tech_Reve 的最新爆料，高通已決定讓台積電繼續採用 N3E 工藝生產 Snapdragon 8 Gen 5 處理器，而專為 Samsung Galaxy S26 系列手機設計的 Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy 處理器則將轉向 Samsung 的 SF2P 工藝。
在工藝方面，與 Samsung 的 SF3 工藝相比，SF2 工藝在保持頻率和複雜度不變的情況下，功耗效率提高了25%，同時在維持相同功耗和複雜度時，性能提升了 12%。這些改進無疑將為用戶帶來更為出色的使用體驗。
值得一提的是，為了進一步提升 SF2 工藝的競爭力，Samsung 還將為該工藝提供一系列先進的 IP 組合，包括 LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6 和 112G SerDes 等。而 SF2P 工藝更是在 SF2 的基礎上，針對高性能計算（HPC）進行了再次優化，預計將在性能方面實現更大的突破。
