高通 Snapdragon 8 Gen4 處理器有可能採用兩個版本，分別由台積電和 Samsung 代工。據分析師郭明錤透露，由於台積電 3nm 工藝成本較高且智能手機需求下滑，高通正在考慮採用雙代工模式，將部分訂單交給 Samsung 代工。
早在2015年，Apple 的 A9 處理器就採用了台積電和 Samsung 雙代工模式，其中台積電版本採用 16nm 工藝，而 Samsung 版本則採用 14nm 工藝。
如今，高通 Snapdragon 8 Gen4 有可能會像 Apple 那樣選擇雙代工模式。根據爆料，台積電版本的 Snapdragon 8 Gen4 將採用 N3E 工藝，而 Samsung 版本則將採用先進的 3nm GAA 製程工藝。
據瞭解，Samsung 是全球首家成功將 GAA 技術應用於量產的 3nm 處理器的晶圓代工廠商。儘管台積電也已經開始量產 3nm 工藝，但其仍然基於 FinFET 晶體管架構，而台積電將在 2nm 工藝上採用 GAA 技術。
根據官方披露的信息，GAA FET 架構的晶體管具有比 FinFET 更好的靜電特性，可以滿足某些柵極寬度的需求。這意味著在相同尺寸結構下，GAA 的溝道控制能力比 FinFET 更強，使得處理器的尺寸可以進一步微縮。
基於上述情況，業界普遍認為，如果高通將部分 Snapdragon 8 Gen4 訂單交由 Samsung 進行代工，那麼基於 Samsung 所採用的 3nm GAA 技術，Snapdragon 8 Gen4 的性能表現將優於台積電版本。
值得一提的是，高通 Snapdragon 系列處理器一直以來都備受矚目，它們廣泛應用於各類智能手機中，為用戶提供強大的性能和出色的功耗控制。Snapdragon 8 Gen4 作為該系列的最新一代處理器，無論是採用台積電還是 Samsung 的製程工藝，都將為智能手機帶來更高的性能和更低的能耗，為用戶帶來更好的使用體驗。
