聯發科之前推出了新的處理器天璣9200+,主要服務於高階旗艦市場,在未來不久推出的聯發科的中階處理器天璣8300 的消息已經曝光。
據 Revengus 透露,天璣8300 的處理器架構設計 1+3+4,由1個主頻為2.8GHz超大核心(型號為Cortex-X3核心)、3個主頻為2.4GHz大核心(型號為Cortex-A715核心)和4 個主頻為1.6GHz小核心(型號為Cortex-A510核心)組成。
MediaTek 8300
1+3+4
1 Cortex-X3(2.8Ghz)
3 Cortex-A715 (2.4Ghz)
4 Cortex-A510 (1.6Ghz)
Arm Mali G520 MC6 GPU (850Mhz)— Revegnus (@Tech_Reve) June 5, 2023
並配備頻率達 850Mhz 的 Arm Mali-G520 MC6 GPU,性能將比聯發科天璣8200 強很多,而且,在功耗控制的成績不錯。
天璣8300 屬於中高階處理器,估計 iQOO 和 Redmi 系列新機將會首批裝配該處理器,天璣8300 最早推出時間是今年下半年。
此外,聯發科正在研發一款旗艦處理器天璣9300,有消息稱該處理器由台積電 N4P工藝制程,提升15%整體性能,降低40%功耗,可能會在 Snapdragon 8 Gen3 之前推出。