早在去年 11月份的 Snapdragon 技術峰會上，高通就其 PC (個人電腦)晶片發布最新進展情況。高通稱，將會由 Nuvia 團隊製作的下一代處理器高通 Oryon 並且在今年交付給客戶。
1月30日，Kuba Wojciechowski 爆料了這款晶片的詳細參數。據了解，該晶片將配備 8顆性能核心和 4顆能效核心，採用與 Snapdragon 8 Gen 2 相同的 Adreno 740 GPU，性能相比前代有明顯提升。他還表示，該晶片可能會有多種變體，目前高通正在測試代號為「Hamoa」的晶片。
不僅如此，晶片會分為三個集群，每一塊擁有 12MB 的 L2 CACHE，也就是說共 36MB 的 L2 CACHE，還有 8MB 的 L3 CACHE 和 12MB 的系統緩存以及 4MB 的 GPU 緩存。
在 GPU 方面，Snapdragon 8cx Gen 4 借鑒了 Snapdragon 8 Gen2 的 Adreno 740 GPU，將支援 DirectX 12、OpenCL/DirectML 和 Vulkan 1.3 庫。
此外，Snapdragon 8cx Gen4將包含更強大的 Hexagon Tensor NPU，可提供高達 45 TOPS 的理論 AI 性能。
最後預計 Snapdragon 8cx Gen4 將於2024年推出，與 Apple 爭奪 ARM 架構的市場，並且都是在這個發展方向上作出一些新鮮的嘗試。
