去年，聯發科發布了首批的 Wi-Fi 晶片，號稱將「開啟新世代」，而這也或將改變整個 Wi-Fi 技術產業。1月3日最新消息，據聯發科官方官宣，作為 Wi-Fi 7 技術的首批採用者之一，聯發科將會在2023年國際消費電子展上首次展示生產就緒的採用下一代無線連接功能的完整生態系統。
聯發科 Wi-Fi 7 產品將會包括多個產品類別，包括住宅網關、網狀路由器、電視、串流媒體裝置、智能手機、平板電腦、筆記型電腦等。
聯發科表示，去年，聯發科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術演示，目前聯發科表示對構建更完整的產品生態系統方面取得的重大進展很是滿意。
不僅如此，官方還介紹，這一系列的設備，有許多都搭載了榮獲 CES 2023 創新獎的 Filogic 880 旗艦晶片組。與其他競爭對手相比，聯發科的 Wi-Fi 7 技術降低主功耗 50%，因為其採用了 6nm 工藝，並且可以將 MLO 切換延遲降低 100倍。
早在去年，聯發科就公佈了全新的 Filogic 880 和 Filogic 380 Wi-Fi 7 晶片。
Filogic 880 採用可擴展架構，能夠支援五頻 4×4 MIMO 技術 (Multi-input Multi-output 多輸入多輸出技術)，最高速率達 36Gbps。此外，它支援「廣泛的」接口和外設，因此可適配各種用例，以及為所有應用程式進行定制。
雖然 Filogic 380 同樣是一款 6nm 晶片，但是它更加符合大家的期望，尤其是它支援各種常見的消費電子使用，例如可以為智能手機、平板電腦、電視、筆記型電腦、機頂盒和 OTT 電視棒等帶來 Wi-Fi-7 和支援藍牙5.3。
