10月9日消息,近日,網絡上流傳出了一組華為 P60 Pro 的概念渲染圖,可以看到,該機背面的後攝模組依舊延續了類似「雙環」的設計,其中里麵包含有多顆鏡頭,拍照實力仍會是一大賣點。

@Teme (特米) 爆料稱,華為 P60 系列可能會於明年3-4月亮相,將搭載高通最新研發的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器。據瞭解,Snapdragon 8 Gen2 處理器基於台積電 4nm 工藝打造,採用全新八核心架構,其中超大核升級比上一代性能提高了近22%,大核升級版比上一代能效提高了近20%。

爆料中還提到,P60 是定位 4G 機型,不過按照以往的情況來看,華為這一次應該也會預留 5G 手機的位置。

不過這一次的華為 P 系列並沒有搭載自主研發的 Kirin 處理器,這屬實有些讓人感到意外,畢竟華為的 P 系列也算是旗艦機型的手機了。

值得一提的是,目前華為官網售賣的全新P50系列去掉了「Leica」標誌,不出意外的話,華為 P60 系列將搭載華為 XMAGE 影像,成為 P 系列上的首次。

事實上,華為已經構築了四大技術底座,其中分別是「光、機、電、算」,各自代表著的是光學系統、機械結構、成像技術、以及圖像處理,綜合於一體,才形成了自成體系的移動影像技術 XMAGE。

總的來說華為的 XMAGE 影像技術看起來實力很強,不知道實際拍照效果如何,還需要時間做驗證。

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