據媒體報導,高通正在測試最新處理器,是一款型號為 SM7475 的三集群 CPU 結構高通 SoC。鑑於SM8475 最終被稱為「Snapdragon 8+ Gen 1」,所以能夠推測出這個編號即表明將推出的處理器應該是「Snapdragon 7+ Gen 1」。

據了解,主核和金核將以 2.40GHz 運行,而銀核將以 1.80GHz 運行。長期關注高通公司處理器組的人可能會注意到,在推文中討論的規格與該公司發布 Snapdragon 7 Gen 1 時沒有什麼不同,後者採用了以下配置。

一個 ARM Cortex-A710主核,運行頻率為 2.40GHz。三個 ARM Cortex-A710 性能核心,運行頻率為2.36GHz。四個 ARM Cortex-A510 效率核心,運行頻率為 1.80GHz

事實上,Snapdragon 7+ Gen 1 是一款中階處理器,在更好的製造工藝基礎上,台積電的 4nm 節點性能將會發揮到極致,代表著它或許能夠超越擺爛的 Snapdragon 8 Gen1。總所周知,台積電的 4nm 工藝已被證明優於 Samsung 的 4nm 工藝,這將最終使新的 SoC 能夠以更高的持續時鐘速度運行,以此能在源頭更好的控制發熱,同時獲得更好的性能。

此外,這種三集群 CPU 配置可能與運行在 Snapdragon 7 Gen 1 上的配置完全不同。例如,主要內核可能是 Cortex-X3,這就與 Cortex-A710 的架構完全不同。當然,我們目前看到黃金核心是 Cortex-A710,而不是 Cortex-A715,所以 Snapdragon 7+ Gen 1 運行上也會有較大差異。

按照現在的進度,預計高通公司將會在年度 Snapdragon 峰會期間發布 Snapdragon 7+ Gen 1。就性能而言,這一新成員有望擊敗 Snapdragon 8 Gen 1,為2023年推出的智能手機帶來更多價值。

 

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