據媒體報導，高通正在測試最新處理器，是一款型號為 SM7475 的三集群 CPU 結構高通 SoC。鑑於SM8475 最終被稱為「Snapdragon 8+ Gen 1」，所以能夠推測出這個編號即表明將推出的處理器應該是「Snapdragon 7+ Gen 1」。
據了解，主核和金核將以 2.40GHz 運行，而銀核將以 1.80GHz 運行。長期關注高通公司處理器組的人可能會注意到，在推文中討論的規格與該公司發布 Snapdragon 7 Gen 1 時沒有什麼不同，後者採用了以下配置。
一個 ARM Cortex-A710主核，運行頻率為 2.40GHz。三個 ARM Cortex-A710 性能核心，運行頻率為2.36GHz。四個 ARM Cortex-A510 效率核心，運行頻率為 1.80GHz
事實上，Snapdragon 7+ Gen 1 是一款中階處理器，在更好的製造工藝基礎上，台積電的 4nm 節點性能將會發揮到極致，代表著它或許能夠超越擺爛的 Snapdragon 8 Gen1。總所周知，台積電的 4nm 工藝已被證明優於 Samsung 的 4nm 工藝，這將最終使新的 SoC 能夠以更高的持續時鐘速度運行，以此能在源頭更好的控制發熱，同時獲得更好的性能。
Qualcomm SM7475. First Snapdragon 7 series with tri-cluster design. 1x prime core, 3x gold, 4x silver. 2,4xx GHz on the prime and gold cores, 1,8 GHz on silver (in testing)
— Roland Quandt (@rquandt) October 5, 2022
此外，這種三集群 CPU 配置可能與運行在 Snapdragon 7 Gen 1 上的配置完全不同。例如，主要內核可能是 Cortex-X3，這就與 Cortex-A710 的架構完全不同。當然，我們目前看到黃金核心是 Cortex-A710，而不是 Cortex-A715，所以 Snapdragon 7+ Gen 1 運行上也會有較大差異。
按照現在的進度，預計高通公司將會在年度 Snapdragon 峰會期間發布 Snapdragon 7+ Gen 1。就性能而言，這一新成員有望擊敗 Snapdragon 8 Gen 1，為2023年推出的智能手機帶來更多價值。
