在8月31日，91mobile 曝光了 ROG Phone 6D 天璣至尊版的渲染圖。可以看到 ROG Phone 6D 天璣至尊版正面為上下對稱的全面屏方案，沒有劉海、挖孔，將前置鏡頭放在了屏幕頂部。背面採用橫置三鏡設計，有很多線條點綴，還有「敗家之眼」的logo。
ROG Phone 6D 天璣至尊版與 ROG Phone 6 相比，最大的不同便是將處理器升級為了天璣9000+。 ROG Phone 6D 天璣至尊版成為業界第一款無挖孔的天璣9000+ 機型，還是業界第一款天璣9000+ 電競手機。
聯發科天璣9000+ 採用的是台積電 4nm 工藝製程，在 Geekbench 最新跑分中，天璣9000+ 的CPU 單核為1300多分，多核為4300多分，是目前 Android 處理器中性能表現最好，Android 最強的 CPU 是當之無愧。
天璣9000+ 在天璣9000 的基礎上，將超大核 Cortex-X2 主頻提升至 3.2GHz，同時配備三顆 2.85GHz Cortex-A710 核心和四顆 Cortex-A510 核心。 GPU 為 ARM Mali-G710 MC10。官方表示天璣9000+ 的 CPU 性能提升5%、GPU 性能提升10%。
ROG Phone 6D 天璣至尊版除了搭載天璣9000+ 外，還採用了矩陣式液冷散熱架構和航天級冷卻物料氮化硼，可以有效導出處理器熱量，保證處理器性能的穩定輸出。
