目前市面上絕大多數智能提升屏佔比的方式為劉海屏或挖孔屏，近兩年還有屏下鏡頭機型出現。Sony 一貫秉承自己獨特的工業設計，不追逐主流，可謂是「出淤泥而不染」。在近期曝光的 Sony 新一代旗艦手機 Xperia 1 V 的渲染圖中可以看到頂部有著至少四個微型開孔。
據爆料人的介紹，這是 Sony 為了進一步縮減邊框，採用供應鏈已經量產的微矩陣(Micro Matrix)多鏡合成技術，實現在更小的開孔中放置前鏡和其他傳感器。
除了不走尋常路的 Sony，有消息顯示 Google 的摺疊屏幕產品 Pixel Fold 也將會採用類似的方案。
目前 Xperia 1 V 的相關爆料較少，配置可參考 Sony 在售的最新一代旗艦 Xperia 1 IV。該機採用了一塊 6.5吋 21：9 比例、4K 解析度的 OLED 屏幕，特殊的比例加上沒有挖孔和劉海，在觀看電影時極致的享受，正如官方強調的「呈現完整不割裂的畫面美感。」
性能方面，Xperia 1 IV 搭載 Snapdragon 8 Gen1 處理器，配以 12GB RAM+256GB ROM。手機內置 5000mAh 電池，保留了 3.5mm 耳機接口。
Xperia 1 IV 最大賣點在於攝影能力，後置了三個 1200萬像素鏡頭，三顆鏡頭均支援 4K 120fps和 20張/秒 超高速連拍。其中等效 85mm-125mm 的光學變焦鏡頭可以實現無縫變焦，提升了變焦拍攝能力，獲得「專業鏡頭」般的絲滑變焦體驗。
Sony Xperia 1 V 會在 Xperia 1 IV 的基礎上進行全方位的升級，其更加強悍的攝影能力受到了消費者的期待。
