目前市面上絕大多數智能提升屏佔比的方式為劉海屏或挖孔屏,近兩年還有屏下鏡頭機型出現。Sony 一貫秉承自己獨特的工業設計,不追逐主流,可謂是「出淤泥而不染」。在近期曝光的 Sony 新一代旗艦手機 Xperia 1 V 的渲染圖中可以看到頂部有著至少四個微型開孔。

據爆料人的介紹,這是 Sony 為了進一步縮減邊框,採用供應鏈已經量產的微矩陣(Micro Matrix)多鏡合成技術,實現在更小的開孔中放置前鏡和其他傳感器。

除了不走尋常路的 Sony,有消息顯示 Google 的摺疊屏幕產品 Pixel Fold 也將會採用類似的方案。

Google Pixel 摺疊屏幕手機,將鏡頭裝到邊框換取真全屏幕

目前 Xperia 1 V 的相關爆料較少,配置可參考 Sony 在售的最新一代旗艦 Xperia 1 IV。該機採用了一塊 6.5吋 21:9 比例、4K 解析度的 OLED 屏幕,特殊的比例加上沒有挖孔和劉海,在觀看電影時極致的享受,正如官方強調的「呈現完整不割裂的畫面美感。」

性能方面,Xperia 1 IV 搭載 Snapdragon 8 Gen1 處理器,配以 12GB RAM+256GB ROM。手機內置 5000mAh 電池,保留了 3.5mm 耳機接口。

Xperia 1 IV 最大賣點在於攝影能力,後置了三個 1200萬像素鏡頭,三顆鏡頭均支援 4K 120fps和 20張/秒 超高速連拍。其中等效 85mm-125mm 的光學變焦鏡頭可以實現無縫變焦,提升了變焦拍攝能力,獲得「專業鏡頭」般的絲滑變焦體驗。

Sony Xperia 1 V 會在 Xperia 1 IV 的基礎上進行全方位的升級,其更加強悍的攝影能力受到了消費者的期待。

 

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