我們知道,美國在先進晶片工藝上的技術是不如台積電和 Samsung 的,這兩家公司的 7nm、5nm 和 3nm 在這個區域可謂是一馬當先。但是,據說美國有公司已經有計劃準備逆向突擊了。

通過美國晶圓廠 SkyWater 此前公佈將得到美國國防部下屬的 DARPA 的資助。 DARPA 為推動開發 90nm 戰略抗輻射(RH90) FDSOI 技術平台投資了2700萬美元,整個計劃花費了高達1.7億美元。要是能成功復活 90nm 工藝的話,它製作出來的晶片的性能將會是 7nm 晶片的 50倍。

SkyWater 主要來源於是賽普拉斯(Cypress) 半導體公司的晶片製造部門。由於 SkyWater 是在2017年才成立的,所以與台積電、 Samsung 和 Intel 等半導體公司對比,SkyWater 不但規模小,在資歷和經驗方面也遠遠不如他們。而且 SkyWater 的晶片工藝並不先進,他們主要生產的是 130nm 和 90nm,一些先進的晶片也只是 65nm,所以目前來看這項計劃是很困難的(感覺也很夢幻)。

但是,SkyWater 引起了美國 DARPA 的重視,在他剛成立就去參加 ERI 電子復興計劃了。這個計劃在5年內就投資了高達15億美元,促進了美國這幾年半導體行業的迅速發展。

在 ERI 電子復興計劃中,SkyWater 並不打算追求更強的技術和更貴的先進工藝,只是打算用 90nm 工藝製造出 3D SoC 晶片,再通過集成 ReRAM 和碳納米管等物料來達到更強的性能。

但由於這種方法是前所未有的,所以目前這些技術還沒有完全突破,但假設這項計劃成功了的話,這將會是改變整個半導體行業規則的新技術,影響整個半導體市場。

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