GeekBench 跑分網站今日曝光了台積電代工的高通 Snapdragon 8+ Gen 1 和聯發科天璣9000的跑分成績，高通 Snapdragon 8+ Gen 1 單核成績是1311，多核是4070；天璣9000 單核為1297，多核為4333。從兩者的跑分成績對比我們可以看出， Snapdragon 8+ Gen 1 多核成績雖然比天璣9000 要低，但單核成績卻比天璣9000 高出了十幾。根據一數碼博主預測，等到 Snapdragon 8+ Gen 1 終端上市後並開啟性能模式的話，多核成績將能進一步提高到4200左右，基本與天璣9000差不多。
據了解，小米集團的王翔承諾， Snapdragon 8+ Gen 1 將進行全面的改進創新，給用戶帶來全新的體驗。官方表示， Snapdragon 8+ Gen 1 的Cortex-X2 超大核主頻提高到了3.2GHz的同時，它的功耗也得到了很大的優化，不僅如此，與 Snapdragon 8 Gen 1 對比， Snapdragon 8+ Gen 1 的 CPU 和 GPU 功耗都比 Snapdragon 8 Gen 1 降低了大約 30% 左右，整體功耗也下降了 15% 左右。
有關注的朋友應該知道了，小米、Realme、IQOO等多個品牌都將在7月公佈上市搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器的產品，讓我們敬請期待吧！
