Apple M3系列處理器曝光，3nm 工藝製程，明年流片

據6月7日剛剛發布的消息，Apple 昨日發布了搭載全新 M2 處理器的全新 MacBook Air 和 13吋 MacBook Pro 機型。基本已經可以確定 Apple下一代 M 系列處理器 M3。

據微博博主@手機晶片達人表示，M3 處理器目前正在設計當中，其項目代號叫做 Palma，預計 2023 / Q3 流片，仍然採用台積電 3nm 的工藝。

而關於半導體製造公司台積電（TSMC）已經確定增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。以便能夠有更多精力更快投入 Apple M3 處理器的生產中，目前這也是台積電產品組合中最先進的技術，或將在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。

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而前不久的4月份，彭博社 Mark Gurman 表示，Apple 已經在開發一款搭載 M3 處理器的 iMac 產品，或將在明天發布。除此之外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，但發佈時間可能會晚一些。

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The Information 稱，一些 M3 處理器將高達四個晶片(die)，這可能轉化為這些處理器有多達 40核心 CPU，而 M1 處理器是才僅 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 處理器也僅 10 核心。