據6月7日剛剛發布的消息，Apple 昨日發布了搭載全新 M2 處理器的全新 MacBook Air 和 13吋 MacBook Pro 機型。基本已經可以確定 Apple下一代 M 系列處理器 M3。
據微博博主@手機晶片達人表示，M3 處理器目前正在設計當中，其項目代號叫做 Palma，預計 2023 / Q3 流片，仍然採用台積電 3nm 的工藝。
而關於半導體製造公司台積電（TSMC）已經確定增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。以便能夠有更多精力更快投入 Apple M3 處理器的生產中，目前這也是台積電產品組合中最先進的技術，或將在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。
而前不久的4月份，彭博社 Mark Gurman 表示，Apple 已經在開發一款搭載 M3 處理器的 iMac 產品，或將在明天發布。除此之外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，但發佈時間可能會晚一些。
The Information 稱，一些 M3 處理器將高達四個晶片(die)，這可能轉化為這些處理器有多達 40核心 CPU，而 M1 處理器是才僅 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 處理器也僅 10 核心。
