由於此前被爆出 Samsung 電子製造 5nm 晶片的良品率較低的問題,高通決定將 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器交由台積電進行代工。

自從 Snapdragon 8 Gen 1 發佈以來,其表現一直差強人意,不僅耗電量仍高於預期,且發熱量嚴重,這些問題曾一度被認為是 Samsung 加工工藝不成熟的緣故導致。

但在近期台積電代工之後發現,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的功耗和發熱量仍舊不夠理想。據消息人士爆料,高通的增強版旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心功耗相當高,且高頻率吃電狀況尤為嚴重。

這不禁讓人懷疑,Snapdragon 8 Gen 1 系列處理器的功耗問題並不是完全是 Samsung 導致,絕大部分原因源自於高通的 Arm 核心設計。

高通可能最終會採取給處理器 Cortex X2 核心降頻的方式來減少功耗,但這個的做法可能導致 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差距不會太大。

據業內人士介紹,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將於6月發佈,屆時將會有多家廠商的旗艦機搭載該平台,包含 OnePlus 10 Ultra、小米Mix Fold 2等機型。

具體 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的表現如何,還是期待官方的正式揭曉。

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