高通去年推出的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器已經開始搭載於各大測廠商旗艦機型,可能由於 Samsung 代工和高功耗等因素的影響下,該處理器的發熱情況仍舊不樂觀。

在3月5日,博主@i冰宇宙在其社交平台上爆料,稱高通會將下半年及明年的旗艦處理器交由台積電代工,其功耗控制會更好。


參考高通的命名方式,今年下半年推出的商用的旗艦處理器可能命名為 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,明年的旗艦處理器可能命名為 Snapdragon 8 Gen 2,這兩款處理器將會交給台積電進行代工。

Samsung 代工 4nm 良率數據疑造假,已展開內部調查

此前業內人士爆料 Samsung 的 Snapdragon 8 Gen 1 良率較低,台積電良率要高於 Samsung。參考Snapdragon 8 Gen 1 Plus,從第三季度開始,每季度有著5萬多片的產出,良率超過了70%,遠高於Samsung 代工的 Snapdragon 8 Gen 1 良率。

題外話,高通發布了全新一代 5G 調製解調器 Snapdragon X70,是全球最完整的5G調製解調器及射頻系統系列產品。該調製解調器很可能會搭載在 Snapdragon 8 Gen 2 上。

Snapdragon X70 支援 10Gbps 5G 峰值下載速度、高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、四載波聚合等功能。

希望交由台積電代工的「火龍」表現可以好一些,提升用戶的日常使用體驗。

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