在2018年,Apple 陷入與高通的重大專利糾紛之中,起因是因為 Apple 因拒付高額專利費與高通「分道揚鑣」, 最後雙方在2019年簽署了一項為期六年的許可和解協議。其中和解協議顯示:Apple 需要在 2020 iPhone 上使用高通 SDX55 基帶,在2021年款使用高通 SDX60 基帶,在 2022年與 2023年款 iPhone 上使用高通SDX60/SDX70 基帶。
其實 Apple 在通訊模組上已經耕耘多年,在 2019年收購 intel 大部分調製解調器業務之後再次得到加強。所以 Apple 擺脫高通,成為自研 5G 基帶晶片也只是時間的問題而已了。
目前已有四位熟悉此事的人士表示,Apple 計劃採用台積電的 4nm 生產技術,將大規模生產其首個內部 5G 調製解調器處理器。除此之外,他們還告知,Apple 正在開發自己的射頻和 mmWAVE 組件,以增補調製解調器。同時開發的還有自家的電源管理處理器,看來 Apple 此次強調信號的決心確實很大。
Qooah 現已登陸 MeWe,立即 Follow:https://mewe.com/p/qooah
更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls