在11月30日，高通將會舉行新一屆 Snapdragon 技術峰會。而隨著發布會的臨近，不斷有消息指出在此次發布會上，高通將會推出新一代的 Snapdragon 898 旗艦級處理器。據知名爆料人 @UniverseIce 的消息顯示，此次Snapdragon 898 處理器預計除了 CPU 性能之外，新一代處理器組有望在其它方面帶來更亮眼的改進。
最新的爆料顯示，Snapdragon 898 處理器將會繼續沿用了 Snapdragon 888 的三集群 CPU 核心配置。雖然 Snapdragon 888 的性能表現非常不錯，但尷尬的是其存在一個較為嚴重的問題，當處理器溫度上升到一定程度時其表現將會失常。所以Snapdragon 898處理器很有可能會採用這種三 CPU 集群方案：
一個 Kryo 780 內核（或基於 Cortex-X2），運行頻率 3.09 GHz 。
三個 Kryo 780 內核（或基於 Cortex-A710），運行頻率 2.4 GHz 。
四個 Kryo 780 內核（或基於 Cortex-A510），運行頻率 1.8 GHz 。
除此之外，WCCFTech 還指出，Kryo 780 內核的運行頻率其實與 Snapdragon 888 的 Kryo 680 內核相同。唯一的不同是 Kryo 780 是基於 ARM 的改進架構，所以有可能具有更高的能效。
Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.
Only the CPU is worrying, the worry about heat.
Need further observation.— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021
目前我們還得知 Snapdragon 898 有望採用 Samsung 的 4nm 量產工藝，能夠帶來驚人的能效表現。除此之外，這款處理器還將配有改進的 GPU（Adreno 730）、人工智能（AI）和影像處理器（ISP）等組件，有望在圖像和影片的質素上有很大的提升。
值得注意的是，Samsung 的最新 Exynos 旗艦處理器將會成為Snapdragon 898 最有力的競爭對手。據了解，Exynos 2200 也採用了與 AMD 合作的高性能 6核 mRDNA GPU ，其 GPU 峰值性能方面迎來了巨大飛躍，甚至傳聞能在高性能模式下輕鬆擊敗了 Snapdragon 898 。
