在今年9月終於迎來了 Apple 的 iPhone 13 系列手機,該手機搭載的是 A15 處理器,Apple 表示配備 5核 GPU 的 A15 處理器是「世界上最快的智能手機晶片」,並且它的「圖形性能比任何其他智能手機處理器快50%」。

不過網友表示 A15 是在擠牙膏,原因是 Apple 稱更快的 5 核 A15比競爭對手快 50%,但 A14 的性能就比 Snapdragon 888 高出 41% 了,這也意味著 5 核 的 A15 只比 A14 快 6%,這也看確實不是很大的是升級。

為了得到準確的數值,AnandTech 對 A15 處理器的性能、效率和圖形核心等進行了多項獨立性測試,其測試結果顯示 A15 並不像 Apple 聲稱的那樣比競爭對手快 50%,而是快 62%!

報告表示,A15 有兩個新的 CPU 微架構,包括兩個性能核心和四個效率核心,它們可能是採用 5nm 以上的工藝製造的,台積電將其稱為 N5P,是其 5nm 工藝的「性能增強版」,允許更高的最大頻率。

值得注意的是 A15 系統級緩存 (SLC) 翻了一番,已經提升到 32MB,與 A14 相比,系統 Cache 增加了一倍。並且其性能核心的 L2 Cache 增長了50%,從 8MB 增加到 12MB,它現在與 Apple 的 M1 處理器的 L2 大小相同,與其他設計如 Snapdragon 888 相比增長了一倍以上。

而評測報告中也對 iPhone 13 Pro 進行了批評,原因是 iPhone 13 Pro 的降頻比較積極,AnandTech 認為這是由新的 PCB 設計造成的。雖然 iPhone 散熱設計一向都被認為是絕對屬於最差的,但即使這樣 iPhone 13 型號仍然比競爭手機快得多,並給出了更好的遊戲體驗。

從整體上看,A15 它在很大程度上具有實質性的時代進步,使它成為一個明顯比 A14 更好的 SoC。

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