在今年9月終於迎來了 Apple 的 iPhone 13 系列手機，該手機搭載的是 A15 處理器，Apple 表示配備 5核 GPU 的 A15 處理器是「世界上最快的智能手機晶片」，並且它的「圖形性能比任何其他智能手機處理器快50%」。
不過網友表示 A15 是在擠牙膏，原因是 Apple 稱更快的 5 核 A15比競爭對手快 50%，但 A14 的性能就比 Snapdragon 888 高出 41% 了，這也意味著 5 核 的 A15 只比 A14 快 6%，這也看確實不是很大的是升級。
為了得到準確的數值，AnandTech 對 A15 處理器的性能、效率和圖形核心等進行了多項獨立性測試，其測試結果顯示 A15 並不像 Apple 聲稱的那樣比競爭對手快 50%，而是快 62%！
報告表示，A15 有兩個新的 CPU 微架構，包括兩個性能核心和四個效率核心，它們可能是採用 5nm 以上的工藝製造的，台積電將其稱為 N5P，是其 5nm 工藝的「性能增強版」，允許更高的最大頻率。
值得注意的是 A15 系統級緩存 (SLC) 翻了一番，已經提升到 32MB，與 A14 相比，系統 Cache 增加了一倍。並且其性能核心的 L2 Cache 增長了50%，從 8MB 增加到 12MB，它現在與 Apple 的 M1 處理器的 L2 大小相同，與其他設計如 Snapdragon 888 相比增長了一倍以上。
而評測報告中也對 iPhone 13 Pro 進行了批評，原因是 iPhone 13 Pro 的降頻比較積極，AnandTech 認為這是由新的 PCB 設計造成的。雖然 iPhone 散熱設計一向都被認為是絕對屬於最差的，但即使這樣 iPhone 13 型號仍然比競爭手機快得多，並給出了更好的遊戲體驗。
從整體上看，A15 它在很大程度上具有實質性的時代進步，使它成為一個明顯比 A14 更好的 SoC。
