今年 Android 陣容旗艦處理器 Snapdragon 888 的性能表現強悍,但是由於 Samsung 5nm 工藝帶來的巨大發熱量,讓裝置在夏天猶如一個發燙的鐵板,讓人受不了。

正是因為如此,消費者開始期待起下一代處理器—— Snapdragon 898 的表現,期待 Samsung 可以通過最新的 4nm 工藝來改善發熱。

最近,Snapdragon 898 的首個跑分現身於 Geekbench 平台,令人驚喜的是該跑分信息來自於 vivo 未推出的新旗艦機型。跑分情況顯示,Snapdragon 898 處理器單核跑分為 720分,多核跑分為 1919分,這個是低頻版本,標準版本的跑分會再進行提升。


結合之前的爆料,Snapdragon 898 將採用三叢集 CPU 設計,其中超大核心頻率達 3.09GHz,大核心頻率為 2.4GHz,小核心頻率為 1.8GHz。 Snapdragon 898 還採用了 Part 3400 新架構X2,配備 Adreno 730 GPU。

此前聯想中國區手機業務部總經理陳勁對外表示,拯救者電競手機3 Pro 將搭載高通 SM8450(Snapdragon 898)處理器。還放出豪言,稱聯想會保持業內頂級的調校能力,充分發揮 Snapdragon 898 的性能。

參考以往高通的發布規劃,Snapdragon 898 預計將在今年Q4亮相,不排除首發機型變成了 vivo 新機型,而不是小米。

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