自從 Pat Gelsinger 擔任 Intel CEO 之後，他對 Intel 的業務模式進行了大刀闊斧的改革，尤其是新提出了 IDM 2.0 模式：推進自家工藝尤其是 7nm、使用台積電等晶圓廠先進工藝、對外開放代工服務。
10nm 工藝在工藝成本上比 14nm 降低45%，性能有所提升，現產能已超過 14nm 成為主力。但目前 Intel 貌似還不能完美駕馭 10nm 工藝，不過許多人都不想後續的 Intel 處理器是10nm+，7nm 工藝才是更加需要期待的地方。
好消息是，目前 Intel 7nm 進展順利，此外 7nm 工藝的 Granite Rapids 五代可擴展 Xeon 系列處理器也會在同一年交付。
另外，Intel 也可能披露在封裝技術方面的更多新進展，包括 EMIB、Foveros 3D、ODI 等等。
值得注意的是，此次 Intel 的 7nm 工藝會是他們首個使用 EUV 光刻技術的工藝，可以做到每平方毫米 1.8億顆晶體管的密度，看來接下來 AMD 和 Intel 之間的大戰將會格外激烈。
