現在全球市場晶片短缺,半導體行業處於供不應求的情況,價格隨著水漲船高。當下 10nm 及更先進的製程工藝的量產技術被掌握在 Intel、台積電 和 Samsung 三家廠商手中。

雖然三家廠商都宣傳採用了相同的製程工藝,但廠商的不同,其製程工藝的表現是否也會不一樣呢?近期 Digitimes 給我們整理了三大晶圓廠在 10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 技術節點的指標演進對比圖。廠商之間的對比參數採用的是晶體管密度,即每平方毫米的晶體管數量。

10nm 工藝下,Intel 為每平方毫米 1.06億顆晶體管,是 台積電 和 Samsung 的兩倍。在 7nm 工藝下, Intel 可能做到每平方毫米 1.8億顆晶體管,台積電為 9700萬顆/平方毫米、Samsung 為 9500萬顆/平方毫米,Intel 還是台積電和 Samsung 的兩倍。而在 5nm 工藝,預計 Intel 可以做到每平方毫米 3億顆晶體管,台積電為 1.73億顆/平方毫米、Samsung 為 1.27億顆/平方毫米,Intel 仍舊保持著兩倍的差距。

通過一系列的數據發現,Intel 的 10nm工藝相當於台積電和 Samsung 的 7nm 工藝。而 Intel 的 7nm 工藝已經相當於台積電和 Samsung 當下最為先進的 5nm 製程量產技術。

值得一提的是,從 5nm 製程可以看到,Samsung 與 Intel、台積電之間的差距拉大,明顯處於落後。在未來 3nm 製程工藝的背景下,台積電大概可以做到 2.9億顆/平方毫米,Samsung 為 1.7億顆/平方毫米,這個參數設置不如 Intel 的 7nm 工藝。

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