隨著 Samsung 的研發，下一代 Galaxy S22 系列很有可能帶來更加強悍的性能，再次定義 Android 機皇的門檻。
但是強悍性能所帶來的發熱也會更加明顯，加上手機內部空間狹小，溫度更難以散開。作為 Android 陣容的大哥，將會在 Galaxy S22 系列重新引入熱管冷卻。
Samsung 是最早使用熱管冷卻技術的公司之一。該技術通常被用於筆記型電腦或者桌面電腦中，得益於其散熱性能好，成本低，至今仍然廣泛存在。
根據之前的爆料，Galaxy S22 系列很可能業內第一家搭載 AMD RDNA2 GPU 的旗艦手機產品。該 GPU 的性能相當強悍，傳聞足已擊敗 Snapdragon 895 的 Adreno 730，以及在圖形為重點的 3DMark 測試中擊敗 A14 Bionic。就是因為如此強悍的性能，導致 Samsung 不得不重新拾起熱管冷卻技術，以求更好的散熱，提升手機的性能表現。
隨著手機處理器性能的提升，散熱將會成為電池技術之外的另一難題。因為手機內部空間緊湊，難以散熱。有消息稱 Apple 亦打算在 iPhone 14 系列上測試熱管冷卻解決方案。
