早在上個月，就有網友曝光了疑似高通下一代旗艦處理器的信息。據曝光的消息顯示，下一代的 Snapdragon 895 處理器以「Waipio」為代號，並且這款處理器將成為高通首款採用 4nm 工藝製式的旗艦處理器。而作為高通 Snapdragon 888 的繼任者，這款處理器交由台積電還是 Samsung 代工引發了不少爭議。
不少業內人士認為，此次 Snapdragon 895 處理器最有可能是交由 Samsung 代工，因為按照目前來說，台積電最大的客戶是 Apple ，並且不少消息傳出台積電正在為 Apple 加工新一代 A15 處理器，以用於即將到來的 iPhone 13，iPad 等產品。而高通很有可能是在今年年底推出新一代旗艦處理器 Snapdragon 895 ，迫於量產只能選擇 Samsung 的 4nm 工藝（ 4nm LPE ） 。
Snapdragon 895 → Samsung 4nm
Snadragon 895+ → TSMC 4nm— Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021
但還有另外一種說法是由數碼博主@冰宇宙提出的，他認為儘管新一代的 Snapdragon 895 將交由 Samsung 代工，但是在2022年年中推出的 Snapdragon 895 Plus 將採用台積電的 4nm 製程。據了解，之所以台積電拒絕了高通 Snapdragon 888 代工請求原因之一是目前持續的晶片短缺、需求高漲導致的產能緊張。這也迫使台積電優先考慮 Apple 的處理器訂單，之前的一份報告稱， Apple 已經為其即將推出的 iPhone、iPad 和 Mac 爭取到了初步的 4nm 處理器產能。
值得一提的是，從目前曝光的 Snapdragon 888 Plus 數據來看，似乎提升並不是特別大， Plus 型號與標準版 S888 之間的差異並不明顯。若是在 2022年，晶片短缺有所緩解，高通將能夠從台積電獲得 4nm 的代工資格。但如果沒有，那麼 Snapdragon 895 Plus 依然會交由 Samsung 代工。
據了解 Samsung 4nm LPE 工藝其實是 5nm LPA （第三代5nm ）方案改名而來，實際上兩者在性能上卻沒有太大不同。那麼 Snapdragon 895 與目前的 Snapdragon 888 差距又會有多大呢？
