Samsung 電子正式宣布,已開始量產最新的智能手機存儲解決方案——基於 LPDDR5 UFS 的多晶片封裝技術(uMCP)。根據爆料,了解到業內首款 LPDDR5 uMCP 將會於本月開始量產並部署在某款中高階智能手機上。

Samsung uMCP 技術結合了 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 NAND 的各自優點,可實現業界最高的性能、容量及其效率。

Samsung 稱, uMCP 的 DRAM 性能可以提升近50%(17 GB/s 至25GB/s),而 NAND 性能則是翻倍(1.5GB/s 至3GB/s)。該技術相對於基於 LPDDR4X 的 UFS 2.2 來說,性能提升相當明顯。

除了性能方面的提升, uMCP 還通過將 DRAM 和 NAND 存儲集成的設計,將其體積縮小到了11.5mm x 13mm ,可最大限度的騰出手機內部空間,增添其他功能。

目前 Samsung uMCP 可定制 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量、 128GB 至 512GB 的存儲。已有多家手機廠商進行了 LPDDR5 uMCP 兼容性測試,預計配備 uMCP 的機型最快於本月進入手機市場。

 

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