早前,有媒體透露了榮耀公司在近期內註冊了三個商標分別是 Magic X 、 Honor Eva 、 Honor Mega 。而在一月份榮耀 V40系列發布會後,擔任榮耀 CEO 趙明曾對記者明確表示,榮耀將全力衝擊高階市場,打造屬於榮耀消費者的頂級旗艦,推出自己的「Mate 和 P」系列。而上面提及的機構商標將會是榮耀的全新系列。

據微博博主@長安數碼君透露,此次榮耀將會把 Magic 系列作為對比華為 Mate 系列和 P 系列的產品,而且榮耀 Magic 系列將不會是一款產品,所以榮耀 Magic 系列將來旗下也會擁有主打不同方向的系列。屆時,旗下將有手機、平板、筆記型電腦及手錶等不同方向的產品。

值得一提的是此次 Magic X 系列將被定為摺疊手機產品,而 Magic X 也對標的是華為的 Mate X 摺疊屏幕系列。而最新的消息顯示這款榮耀摺疊屏幕手機預計將會在今年年中正是推出,預計將會搭載 Snapdragon 888 處理器。

現在的榮耀已經「解除了封印」, AMD 、Intel、鎂光、Samsung、高通、微軟、聯發科等廠商都已經恢復和榮耀的合作。並且榮耀也在近期內拿到了衝擊高階市場的「鑰匙」,天璣1100 、天璣1200 以及 Snapdragon 888 等一系列高階處理器使用權,預計榮耀將會在近期內推出多款高階機型。

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