目前 5nm 工藝在性能表現上並不太符合消費者的期望,甚至某些方面出現翻車,但這無法阻止 5nm 工藝成為未來的主流。

根據 GSMArena 近期的爆料,得知高通正在計劃推出中高階定位的 Snapdragon 775/775G 處理器。這兩款處理器與之前流傳的 6nm 工藝不同,將採用 5nm 工藝製造。

參考目前 Snapdragon 765G 處理器的市場定位,其關聯的機型售價普遍在 HK$3000 以內,是最為主力的平價機型。目前 Snapdragon 888 等旗艦處理器已推出,讓旗艦系列機型市場趨於飽和狀態,但中階手機市場還未有相關處理器來滿足當下的需求。隨著未來 Snapdragon 775/775G 處理器的發布,它們將會有效的填補市場空缺。

性能方面,Snapdragon 775/775G 處理器將支援 LPDDR4X 2400MHz 和 LPDDR5 3200MHz 兩種。存儲升級至 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4,可提升帶寬至11.6Gbps,雙向讀寫頻寬達 23.2Gbps。

網絡方面,Snapdragon 775/775G 支援 Wi-Fi 6E、mmWave 5G 和 SA/NSA 雙模5G,網絡服務齊全。

有消息稱小米CC 10 系列手機將成為首批搭載 Snapdragon 775/775G 處理器的機型,預計性能可與 Snapdragon 855 相當,售價保持HK#2000起。

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