手機產業鏈近期頻傳，部分觸控指紋識別廠商表示，2021 年上半年 Apple 將推出具備側面指紋識別模塊的 iPhone 新機，據猜測該手機將會是新一代iPhone SE，目前傳聞真實性未知。
既然是傳聞，其真實性就需要猜測。其實側面指紋模塊在今年新推出的 iPad Air 已經用上了，將指紋識別模塊和電源鍵二合一，支援 Touch ID 指紋解鎖，如果傳聞屬實，那麼而這款新機就是 Apple 首款採用側面指紋的iPhone 了。
天風證券分析師郭明錤認為，新款 iPhone SE 很有可能會採用 5.5 吋的 iPhone SE 和 6.1 吋 LCD 屏幕的 iPhone SE Plus。最重要的是，新 iPhone SE 有望採用最新的性能強勁的 A14 仿生處理器，但價值卻比 iPhone 12 系列低很多，讓它成為新的超強小鋼砲。
