台積電近幾年來可謂如日中天,氣勢無兩。而作為對手的 Samsung 也曾經是 Apple A 系列處理器的代工廠,但是由於在 2015 年為 Apple 代工的 A9 處理器時,Samsung 的 14nm 工藝所生產的處理器在能耗方面比台積電生產的 A9 處理器還要高,導致了 iPhone 6s 的續航能力存在差異,因此 Apple 的訂單也就全部交給了台積電,而 Samsung 此後也一直沒能獲得 Apple A 系列處理器的訂單。而 Samsung 與台積電的距離也在逐步的拉開。

台積電憑藉著資金集中的優勢,年研發支出預計在 100 億至 110 億美元之間,略高於 Samsung 。也令到在 3nm 工藝上再次獲得領先,而Samsung 也不甘落後。據消息稱, Samsung 將在未來的十年投入 1,150 億美元在底板晶片製造上,其中 631 億美元用於促進研發, 519 億美元用於升級其晶片生產工廠。並且在韓國的第六條代工晶片生產線已破土動工,計劃明年下半年開始生產,將生產邏輯處理器,以減少其對波動較大的存儲晶片部門的依賴。在代工業務上,贏得高通等客戶的訂單,將為高通代工 Snapdragon X60 5G 基帶處理器。

由於目前 Samsung 和台積電是目前開發 5nm EUV 技術的廠商,而 EUV光刻機也只有 ASML 生產製造,所以 ASML 將優先把 EUV 光刻機供應給台積電與 Samsung ,但是目前每年能造出的 EUV 光刻機數量是非常少的,而且以往台積電都能得到一大半的光刻機,所以 Samsung 目前正在積極的與 ASML 進行協商,期望能得到更多的 EUV 光刻機,有了這些光刻機, 5nm 以及未來的 3nm 製程工藝的研發能得到加快。

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