目前中國在 AI 處理器領域投入資金非常龐大，不斷有 AI 處理器企業崛起，目前最有名的莫過於是阿里巴巴的含光 800 AI 處理器和華為昇騰(Ascend) 910 AI處理器最為出色。
而近日有網友曝光了一顆華為昇騰處理器的工程樣品，從透露的圖片上看可以肯定為華為去年8月份發布的昇騰 910 AI 處理器，從正面可以看到在「護翼」形狀內部邊框，裡面由一顆大處理器以及周圍環繞著四顆小處理器組成。大的處理器為昇騰 910 本體，其上有印有海思的LOGO ，「HiHBMENG」一行字母中的「Hi」代表海思(HiSilicon) ， HBM 可能對應 HBM RAM， ENG 則是工程樣品的意思。而四顆小的處理器為整合封裝的 HBM2E RAM，即 HBM2 增強版， SK hynix 產品的陣腳傳輸速率高達3.6Gbps ，容量方面估計能有 24GB 以上。
據華為在全聯接2019大會的介紹，昇騰910採用台積電 7nm EUV 工藝製造，內建32顆達芬奇核心，半精度高達256TFOPs ，熱設計功耗350W 。運算密度超過 NVIDIA V100 、 Google TPU v3 ，華為還設計了擁有2048個節點的AI運算伺服器，整體性能多達512 Peta Flops(2048 x 256) 。
昇騰910 成為當前全球算力最強 AI 處理器之一，過台積電已經不可再為華為生產處理器，所以昇騰910 亦已經胎死腹中。
