一直以來高通都觀貫徹著旗艦處理器發布兩個版本的市場計劃,例如 Snapdragon 855 和 Snapdragon 855 Plus,Snapdragon 865 和 Snapdragon 865 Plus。預計在明年的Snapdragon 875 系列上,高通仍然延續該做法。

根據 Quandt 在 Twitter 上的爆料,稱代號為 Lahaina 的是普通版 Snapdragon 875,而 Lahaina+ 可能為 Snapdragon 875 Plus。 Quandt 沒有強調該信息的可靠性,甚至稱這兩款處理器很可能屬於不同的處理器系列,需要後續進一步的消息才能確定。

目前我們可以知道的是,所有的 Snapdragon 875 處理器很可能都由 Samsung 進行量產。因為之前曾有報導稱高通與 Samsung 達成了一項 8.5億美元的協議,由 Samsung 100%代工高通的處理器。

高通每一次系列的兩個不同版本之間的性能變化並不明顯,甚至只是小幅提高 CPU 和 GPU 的時脈速度。但在 Snapdragon 865 Plus 處理器上,高通卻加入了 Wi-Fi 6E 和藍牙5.2 的支援。那 Snapdragon 875 系列的變化會不會更大呢?

性能方面,Snapdragon 875 有可能採用基於 ARM Cortex-X1 的超級核心定制化 Kryo 685 核心,並且會加入嵌入式的 Snapdragon X60 5G 調製解調器。這樣做的好處就是,不再需要廠商強制購買。

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