日前在南京召開的「2020 世界半導體大會」上，台積電 ( 南京 ) 有限公司總經理羅鎮球發表演講時透露，台積電將在明年開始 3 納米的處理器可以上市，並在 2022 年開始批量生產。而在相同功耗下的速度提升 10%-15% ，相同速度下的功耗降低 25%-30% 。但很多人都擔心 3 納米之後的產品，隨著摩爾定律是不是還能發展下去。
近日台灣經濟日報報導，台積電 2nm 工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其 2023 年下半年風險試產良率就可以達到 90%。
據消息稱，台積電去年成立了 2nm 專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。考慮到成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件。台積電的 2nm 工藝有別於 3nm 和 5nm 採用鰭式場效應晶體管（ FinFET ），改用以環繞閘極（ GAA ）製程為基礎的多橋通道場效電晶體（ MBCFET ）架構。而台積電透露 2nm 研發生產將在新竹寶山，規劃 P1 到 P4 四個超大型晶圓廠，佔地 90 多公頃。
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供應鏈推測，以台積電 2nm 目前的研發進度研判預計台積電 2023 年下半年有望進入風險性試產，2024 年正式量產。而在今年 4 月也有報導指出，台積電已經在研究 2024 年的 2nm iPhone 處理器，並且已經開始研究2nm 以下的節點。
