台積電在晶圓代工領域一直保持著領先地位,而根據台積電的規劃,3nm 工藝風險試產預計將於今年進行,並計劃於 2021 年下半年開始量產,預計 2023 年將會相關產品面市。據台積電透露 3nm 工藝與今年的 5nm 工藝相比,將在晶體管密度方面提高 15%,性能提高 10-15%,能源效率也將提高 20-25%。

目前,台積電的 3nm 製程工藝將會繼續使用 FinFET 工藝,不會使用更先進的 GA A環繞柵極晶體管技術,這一技術將在台積電的 2nm 製程上使用。台積電曾表示,3nm 沿用 FinEFT 技術,主要是考量客戶在導入 5nm 製程的設計也能用在 3nm 製程中,無需面臨需要重新設計產品的問題,台積電可以保持自身的成本競爭力,獲得更多的客戶訂單。

圖片來源:WiKiChip

而 3nm 製程的晶片,按發展路線圖沒意外的話將會是 Apple 在 2022 年發布的 A16 處理器。

此外,Apple 今年的 iPhone 12 系列採用的 A14 處理器和華為的新一代旗艦麒麟 9 系列處理器也是採用台積電的 5nm 工藝。不過由於禁令,台積電已經明確表示會從 9 月 14 日起斷供華為

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