台積電在晶圓代工領域一直保持著領先地位，而根據台積電的規劃，3nm 工藝風險試產預計將於今年進行，並計劃於 2021 年下半年開始量產，預計 2023 年將會相關產品面市。據台積電透露 3nm 工藝與今年的 5nm 工藝相比，將在晶體管密度方面提高 15%，性能提高 10-15%，能源效率也將提高 20-25%。
目前，台積電的 3nm 製程工藝將會繼續使用 FinFET 工藝，不會使用更先進的 GA A環繞柵極晶體管技術，這一技術將在台積電的 2nm 製程上使用。台積電曾表示，3nm 沿用 FinEFT 技術，主要是考量客戶在導入 5nm 製程的設計也能用在 3nm 製程中，無需面臨需要重新設計產品的問題，台積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。
而 3nm 製程的晶片，按發展路線圖沒意外的話將會是 Apple 在 2022 年發布的 A16 處理器。
此外，Apple 今年的 iPhone 12 系列採用的 A14 處理器和華為的新一代旗艦麒麟 9 系列處理器也是採用台積電的 5nm 工藝。不過由於禁令，台積電已經明確表示會從 9 月 14 日起斷供華為。
