昨日@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了 Qualcomm 未來的晶片產品規劃。如圖所示，Qualcomm 將在明年第一季度，推出採用 5nm 工藝製程的 Snapdragon 875G；在第一、第二季度之間，還會推出另外一款 5nm 工藝製程的 Snapdragon 735G。不出意外的話，Snapdragon 875G 必然是明年上半年的旗艦處理器，而 Snapdragon 735G 則將是定位中階的處理器。
二者都是延續 Samsung 的 EUV 工藝，工藝製程均為 5nm。目前爆料稱在性能上，5nm 的Snapdragon 875G 會比 7nm 的 Snapdragon 865 提升10%，而功耗則降低20%。
目前關於 Snapdragon 735G 暫時沒有太多爆料，但是旗艦 Snapdragon 875G 的爆料還是很多的。據說 Snapdragon 875G 有可能會引入真正的超大核組合架構，也就是 Cortex X1 + Cortex A78，採用 Cortex X1 核心架構將提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能，而且還比同期Cortex-A78 核心高 23% 的最大效能，在機器學習能力方面更是比 Cortex-A78 高了兩百。因此我們可以相信這一組合將再次打破 Android 陣營處理器的性能記錄，並且這款旗艦處理器不是像Snapdragon 865 等一樣採用外掛 5G 基帶了，而是採用集成基帶的方式實現對 5G 的支援。
Qualcomm 對下一代旗艦處理器在性能與 5G 進行了大幅升級，為的是應對接下來不同晶片廠商的對抗，看看接下來 Qualcomm 能否一騎絕塵，繼續穩坐 Android 陣容最強處理器的寶座。
