最近這段時間，手機圈裡可謂是硝煙瀰漫，Redmi 與 Honor 之間的高管在微博的口水戰，吸引了不少網友的關注。
目前已上市的 Redmi K30 憑藉強勁省電的 Snapdragon 765G 、支援雙模5G、120Hz 高更新率的屏幕+略低售價搶占了不少風頭，但也有其他聲音出現，比如「為何用雙挖孔？」「更期待 K30 Pro」等等，直到現在， Redmi K30 Pro 終於現身跑分庫。
Redmi K30 Pro 現身 GeekBench 跑分網站。頁面顯示，Redmi K30 Pro 搭載 Snapdragon 865 旗艦處理器，配備 8GB RAM，單核成績為903，多核成績達到了3362，運行基於 Android 10 的 MIUI 11。
毫無疑問，Redmi K30 Pro 將搭載 Snapdragon X55 5G Modem，支援 SA、NSA 雙模 5G，這將是Redmi 旗下第二款雙模 5G 手機。
目前關於 Redmi K30 Pro 的細節還很少，有消息稱它採用的是真全面屏+升降前置鏡頭方案，也有說法是挖孔屏幕方案，希望是前者的網友佔了多數。但之前小米集團中國區總裁、Redmi 品牌總經理盧偉冰透露，挖孔屏將是 2020年手機行業的一大趨勢，因此不排除 Redmi K30 Pro 使用挖孔屏方案的可能，這著實向那些喜歡真全面屏的消費者潑了一桶冷水。
最後是大家關心的發佈時間，考慮到小米10 系列將於 2月份發布，由此猜測 Redmi K30 Pro 最快可能要等到3月份亮相。
