日前持續有消息指稱蘋果有意收購Intel手機相關連網晶片業務,而在稍早說法更指出此項最快將在下週達成協議,預期由蘋果以10億美元價格獲得 Intel 相關技術專利與人才資源。

而收購Intel手機相關連網晶片業務,市場認為將有利蘋果投入自有連網晶片設計,並且在處理器設計降低仰賴他廠需求。在此之前,蘋果曾使用三星、PowerVR 在內廠商提供 CPU、GPU 元件,後續則開始採用自有處理器設計,藉此確保更多關鍵零件的主控權。

雖然稍早與 Qualcomm 達成和解,確定今年開始推出的新款iPhone將會恢復採用 Qualcomm 提供連網晶片,同時在接下來的5G連網應用也會加入 Qualcomm 提供產品,但仍有不少跡象顯示蘋果計畫推行自有連網晶片,讓自身處理器產品的完整性更高。

不過,目前蘋果或 Intel 均未對外證實是否進行交易,但確實有不少消息顯示 Intel 準備對外出售手機相關連網晶片業務。

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