相關消息指稱，Qualcomm計畫在下一款旗艦處理器Snapdragon 865 (暫稱)區分兩種版本，其中差異在於是否整合5G連網晶片。
在此之前，Qualcomm已經透露將在2020年上半年間推出第三代5G連網晶片，並且可進一步整合在處理器平台內使用，無需像現行處理器仍須採用獨立運作的5G連網晶片設計，如此一來不但能精簡手機內部佔用空間，同時也能簡化產品設計難度。
不過，考量多數地區的5G連網服務至少要等到2020年後才會普及化發展，因此預計今年下半年底對外揭曉的旗艦處理器Snapdragon 865，可能會區隔兩種版本，其中一款將整合5G連網晶片，另一款則會採用搭配獨立運作的5G連網晶片設計，藉此對應不同使用需求。
而5G連網晶片依然會提供獨立授權使用，藉此讓蘋果在內廠商採用，或是用於更多5G連網應用產品。
就先前曾經透露諸多手機、處理器消息的Roland Quandt，稍早於個人Twitter頁面透露Snapdragon 865內部產品型號為SM8250，而兩種版本代號分別為Kona與Huracan，其中差異便在於是否在處理器平台內整合5G連網晶片，或是採取獨立運作模式。
兩款處理器設計均支援LPDDR5X記憶體，以移UFS 3.0儲存元件，至於內建整合的5G連網晶片是否將以Sanpdraogn X60為稱，目前還無法確認。
Qualcomm目前已經推出Sanpdraogn X50與Sanpdraogn X55兩款5G連網晶片，雖然後者佔用體積與天線模組設計已經精簡許多，但仍無法直接與處理器平台整合，預期要等到今年下半年才會有更進一步消息。
