雖然 5G 時代快將來到，不少廠家開始研發及發佈 5G 手機，但是 Apple 暫時仍未選定 5G 基帶晶片的供應商。現時主要有兩家選擇，分別是高通及 Intel。高通因與 Apple 之間長期有專利法律問題，令到兩者之間關係一般般。而另一選擇的 Intel 在 5G 晶片方面發展卻比高通慢以致或拖累 5G 版 iPhone 的推出時間。
目前有分析師帶來了新報告，指出作為 Apple 5G Modem 的主要供應商，Intel 將無法生產出滿足Apple 生產所需的 Modem。與此同時，蘋果不太可能與高通達成協議，因為兩家公司仍在全球各地的司法機構就版稅支付問題爭執不休。
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前幾天一份 Intel 的公司報告透漏了一些信息，根據知情人的爆料，稱 Intel 原本是可以成為 2020 年iPhone 系列產品的唯一 5G Modem 供應商，但是現實是 Intel 錯過了開發 XMM 8160 5G 晶片的最後研發期限。要想達成在 2020 年 9 月 iPhone 發佈會之前向 Apple 交付大量 5G 晶片。 Intel 就需要努力在夏初前交付部分樣品，接著在 2020 年初交付完整的 Modem 設計。
對於此問題，Intel 發言人在聲明中稱：「正如我們在 2018 年 11 月所說，Intel 計劃在 2020 年推出其 XMM 8160 5G 多模式調製解調器，以支援客戶產品的發佈。」客戶一詞不用說，我們也已經清楚是 Apple 了。
所以根據 Intel 的官方描述，Apple 還是很有可能在 2020 年帶來支援 5G 的產品的。至於到時電訊商方面的配套是否完整，相信也會直接影響 Apple 的最終決定。
