日前宣佈搭載連接速度更快且更不耗電的 H1 晶片,並且換上無線充電盒的新一代 AirPods 之後,蘋果顯然也準備推出新款 Beats 無線耳機,其中預期也會換上新款 H1 晶片設計。

CNET 網站引述消息來源表示,蘋果預計會在今年 4 月針對旗下 Beats 品牌耳機推出新款無線耳機產品,其中也會採用新款H1晶片,藉此對應更長待機使用時間與更快連接表現,另外也預期同樣支援可直接透過「Hey,Siri」啟用的數位助理服務功能。

同時就相關說法表示,新款Beats無線耳機將會歸類在 PowerBeats 系列,並且將會採取真無線耳機形式設計,意味此款耳機將會以不同形式設計呈現,但預期還是會保留諸多Beats系列耳機設計元素,例如明顯的英文字母「b」或紅色線條設計。

目前還無法確定蘋果是否會在接下來的時間內宣佈推出新款 Beats 系列耳機產品,但如果確實準備推出新款無線耳機的話,預期同樣採無線設計的 Beats Solo 等系列全罩式耳機也會更新換上 H1 晶片規格。

 

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