微軟稍早在 MWC 2019 展前活動上揭曉新一代 HoloLens 2，確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧機身，預計將在今年內推出，並且將以 3500 美元價格推出，或是搭配以每月 125 美元起跳的 Dynamics 365 Remote Assist 月租方案運作使用，預計在美國、日本、中國、德國、加拿大、英國、愛爾蘭、法國、澳洲與紐西蘭地區推出。
微軟新一代的 HoloLens 確實採用更輕便的設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件，藉此讓新款 HoloLens 能精準的掌握當前相對位置，另外也能藉由內建眼球追蹤感測元件，進而讓擴增實境影像能更正確套用在正確方位。
以定位來看，HoloLens 2 依然鎖定企業應用為主，並非鎖定一般消費市場應用，分別可對應企業訓練、研究分析、沉浸體驗、全新人機互動使用，藉此創造不同企業應用發展模式，並且將藉由與微軟Dynamics 365 服務綁定使用，配合月租方案使用的 Dynamics 365 Remote Assist 服務，讓HoloLens 2 可以套用在更廣泛的企業需求。
至於內建處理器則確定改為 Qualcomm 旗下產品，採用以 Snapdragon 850 處理器為基礎的 Snapdragon XR1 運算平台，藉此對應 HoloLens 裝置擴增實境應用，同時也能支援虛擬實境應用場景，更支援 3 軸自由空間度 (3-DoF) 或 6 軸自由空間度 (6-DoF) 偵測，藉此正確判斷使用者配戴時的身體操作姿勢、面向方位等。
另外則搭載微軟第二代客製化全息影像運算元件 HPU (holographic processing unit)，同時屏幕對應的單眼視覺解析度也從前一代機種的 720P，提昇至 2K 解析度規格，藉此讓虛擬視覺可以更加清晰。而操作部分則同樣對應手勢、聲控，以及位置追蹤的互動模式，在景深感測部分更藉由Azure Kinect感測元件捕捉精準的景深資訊。
而若依照 Snapdragon XR1 運算平台特色來看，預期新款 HoloLens 將支援 4K@60fps 影像輸出、全 3D 覆蓋、雙顯示輸出，並且相容包含 OpenGL、OpenCL、Vulkan 圖像運算 API，另外也能藉由CPU、GPU、DSP 搭配 Snapdragon AIE 人工智慧引擎發揮更大運算效能。
同時藉由整合 Qualcomm 旗下 3D Audio Suite、Aqstic，以及 aptX 技術，更可讓新款 HoloLens 配合使用者頭部轉向，藉此產生對應實際所見影像方向的聲音，讓使用者能透過聽覺產生更真實、沉浸體驗。
配戴頭帶部分則改為類似 PlayStation VR 的旋緊固定方式，同時調整 HoloLens的 配重方式，藉此讓新一代 HoloLens 2 能有更舒適配戴體驗。
目前 HoloLens 2 已經開放預訂，預計最快今年內進入市場應用，而建議售價則為 3500 美元，另外也能以每月 125 美元起跳的 Dynamics 365 Remote Assist 月租方案運作使用。
此外，微軟也將針對特定應用環境，開放 HoloLens 2 客製化設計項目，例如針對工地等險峻環境提供符合 ANSI Z87.1、CSA Z94.3 和 EN166 的衝擊防護要求，讓特定需求使用的 HoloLens 2 可以額外加上安全帽等客製化設計，藉此對應更適合的使用模式。
