小米後續證實準備推出的屏幕三摺手機,稍早由小米總裁林斌以實機展示實際攤平與凹折運作模式,強調以四驅折疊轉軸設計實現兩側凹折使用特性,並且讓 MIUI 操作介面更符合屏幕可凹折手機使用需求。

不過,目前還無法確認小米此款兩側可凹折手機具體名稱與實際細節,但或許有可能直接搭載Qualcomm Snapdragon 855 處理器。

至於此款手機的軟性螢幕是由柔宇科技提供,或是由京東方設計,與三星採用螢幕向內凹折的使用模式不同,小米此款手機採用螢幕凹折方式,基本上與柔宇科技、京東方一樣採外翻凹折形式,亦即機身凹折之後會讓螢幕維持在外側。

林斌表示,現行此款手機仍處於工程設計階段,暫時還沒有進入量產計畫,但未來預期也會成為小米市售產品之一。

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