小米後續證實準備推出的屏幕三摺手機，稍早由小米總裁林斌以實機展示實際攤平與凹折運作模式，強調以四驅折疊轉軸設計實現兩側凹折使用特性，並且讓 MIUI 操作介面更符合屏幕可凹折手機使用需求。
不過，目前還無法確認小米此款兩側可凹折手機具體名稱與實際細節，但或許有可能直接搭載Qualcomm Snapdragon 855 處理器。
至於此款手機的軟性螢幕是由柔宇科技提供，或是由京東方設計，與三星採用螢幕向內凹折的使用模式不同，小米此款手機採用螢幕凹折方式，基本上與柔宇科技、京東方一樣採外翻凹折形式，亦即機身凹折之後會讓螢幕維持在外側。
林斌表示，現行此款手機仍處於工程設計階段，暫時還沒有進入量產計畫，但未來預期也會成為小米市售產品之一。
