近日，Sony 傳感器業務總經理 Satoshi Yoshihara 透露，Sony 準備在明年夏天開始生產 3D 影像晶片，因為有幾家手機製造商已表明對該晶片感興趣，公司要滿足客戶的需求。而現在，彭博報導推測，Apple 也是當中名單上的其中一家。
據報導，雖然 Sony 沒有透露確切的產品規格和客戶名稱，但我們注意到，Sony 的 3D 影像晶片業務正在盈利。而 Apple 對現有供應商 Sony 生產的 3D 相機傳感器表現出了濃厚的興趣。 Apple 計劃利用精確的飛行時間（ToF）技術，代替目前部署在 iPhone 和 iPad 上的 TrueDepth 相機系統中的結構光解決方案。不過，彭博並未提及消息來源。
相關文章：iPhone 終有望直接用作八達通嘟卡，2019 年將正式實行？
目前，Apple 設備使用的 TrueDepth 3D 硬件，它用一個垂直腔面發射激光器（VCSEL）將結構性光線（點網絡）投射到目標物上。通過測量網格的偏差和扭曲，系統可以生成 3D 圖像，用於生物身份識別。而 Sony 技術用的是 ToF（Time of Flight，飛行時間）系統，光脈衝前往目標表面，然後反射回來，系統計算飛行時間，創建深度圖。根據 Satoshi Yoshihara 的說法，與結構光技術相比，ToF 技術更精準，操作距離更長。
雖然， Sony 的 ToF 技術有機率會登陸到 Apple 產品。但著名分析師郭明池曾在 9 月表示，該公司不太可能將該技術整合到下一代 iPhone 中。所以，iPhone 和 To F結緣看來還有很長的路要走。
