Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影,但是我們從其他一些資​​料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼,我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。

外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後,從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號,這個消息還不夠,文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。

根據其他消息,Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」,很有可能搭載搭載 Exynos 處理器,因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。

另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現,所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中,我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855),成為 Snapdragon 845 的繼承者。

這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上,Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。

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